Wznoszenie ścian na tzw. cienką spoinę, to jedna z metod na wyeliminowanie niepożądanych strat ciepła przez przegrody zewnętrzne, a także sposób na skrócenie czasu pracy ekipy budowlanej oraz właściwe wypoziomowanie poszczególnych elementów murowych. Jaka powinna być grubość zaprawy, aby spełniała kryteria spoiny cienkowarstwowej? Kwestię tę wyjaśnia  Joanna Nowaczyk, Doradca Techniczny Grupy SILIKATY.

Nowoczesne budownictwo należy do tych dziedzin, w których ogromne znaczenie odgrywa odpowiedzialne gospodarowanie surowcami i poszukiwanie rozwiązań przyjaznych środowisku. Z tego też względu inwestorzy coraz większą wagę przykładają nie tylko do wyboru najwyższej klasy materiałów budowlanych, ale również do dokładności wykonywania prac i stosowania odpowiednich technik konstrukcyjnych. Wznoszenie ścian przy użyciu spoiny cienkowarstwowej to metoda, która z powodzeniem stosowana jest w przypadku wznoszenia wielu budynków komercyjnych i mieszkalnych, również tych energooszczędnych i pasywnych. Technologia ta zakłada, że poszczególne elementy murowe łączy się ze sobą za pomocą niewielkiej ilości zaprawy, dzięki czemu cegły lub bloczki dokładnie do siebie przylegają i tworzą bardzo szczelną oraz stabilną przegrodę. Zgodnie z obowiązującymi normami, a także zasadami sztuki budowlanej, grubość spoiny cienkowarstwowej powinna wynosić od 0,5 do 3 milimetrów. W większości przypadków grubość warstwy zaprawy oscyluje w granicach 2 mm, co jest wartością optymalną. Decydując się na murowanie ścian na tzw. cienką spoinę warto pamiętać, że pożądane efekty w postaci szczelnej i trwałej konstrukcji, osiągnąć można jedynie wtedy, gdy ekipa budowlana pracować będzie na dobrej jakości zaprawie o odpowiedniej wytrzymałości i przyczepności oraz z wykorzystaniem odpowiednich materiałów ściennych. Tylko produkty wyróżniające się dużą powtarzalnością i dokładnością wymiarową, np. silikatowe bloczki, można dopasować do siebie w takim stopniu, by mur był maksymalnie szczelny i skutecznie eliminował ryzyko powstawania tzw. mostków termicznych.